YSD-802F(LX)是用于PWB的高性能有机可焊性铜保护剂。当用于镀金处理过的印制线路板时,使用YSD-802F(LX)可在焊盘及通孔壁表面形成一层坚固、平整的保护膜,从而防止铜在多重无铅SMT回流焊循环中被氧化。特别是YSD-802F(LX)直接处理有金面的线路板时,对金面不会有影响且能保持金面的光洁性。
产品介绍
产品介绍
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YSD-802F(LX)是用于PWB的高性能有机可焊性铜保护剂。当用于镀金处理过的印制线路板时,使用YSD-802F(LX)可在焊盘及通孔壁表面形成一层坚固、平整的保护膜,从而防止铜在多重无铅SMT回流焊循环中被氧化。特别是YSD-802F(LX)直接处理有金面的线路板时,对金面不会有影响且能保持金面的光洁性。
产品特性
产品特性
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◇无铅、兼容性好,膜的抗蚀性和可焊性都稳定可靠;
◇水溶性工艺,安全性高;
◇此膜坚固、平整、耐高温能力强。在多重无铅SMT回流焊及PCB装配过程中,可防止铜的可焊性遭到破坏;
◇该工艺必须与本公司提供的除油、微蚀、预浸等专用产品一起使用,才能达到最佳效果;
◇镀金部分不会变色。
符合欧盟REACH体系及 RoHS标准。
适用于:各类普通单面板、普通双面板及多层线路板等。
产品大图
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