产品介绍

YSD-802F(LX)是用于PWB的高性能有机可焊性铜保护剂。当用于镀金处理过的印制线路板时，使用YSD-802F(LX)可在焊盘及通孔壁表面形成一层坚固、平整的保护膜，从而防止铜在多重无铅SMT回流焊循环中被氧化。特别是YSD-802F(LX)直接处理有金面的线路板时，对金面不会有影响且能保持金面的光洁性。

产品特性

◇无铅、兼容性好，膜的抗蚀性和可焊性都稳定可靠；
◇水溶性工艺，安全性高；
◇此膜坚固、平整、耐高温能力强。在多重无铅SMT回流焊及PCB装配过程中，可防止铜的可焊性遭到破坏；
◇该工艺必须与本公司提供的除油、微蚀、预浸等专用产品一起使用，才能达到最佳效果；
◇镀金部分不会变色。              
符合欧盟REACH体系及 RoHS标准。
适用于：各类普通单面板、普通双面板及多层线路板等。

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