产品介绍

YSD-802F型产品为本公司研发部门历时数载最新研发成功的升级改良产品。该升级改良产品可完全替代日本四国化成—F2产品。

产品特性

◇特性通孔内的焊接性能方面和SMT焊垫上的焊锡延伸性能更加优越；
◇具有更加良好的抗潮性，经处理后防铜面氧化能力能维持约一年；
◇OSP膜与铜面结合力更加紧密，具有更良好的耐热性，可经受285℃以上无铅高温工艺。历经3-5次无铅回流焊的处理后仍有极佳的焊锡性，波峰爬锡率＞98%；
◇具有更低的表面离子污染
◇更加相容于无铅化（Lead-free）及免洗型（No-clean）SMT制程
符合欧盟REACH体系及 RoHS标准。
适用于：高端单双面、多层电路板，更适用于各类背光源电路板以及各类白油板。

产品大图